2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

国产FPGA芯片领先企业安路科技日前披露定向增发预案，计划募集资金不超过12.62亿元，重点投向先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发与平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化两大项目，以加速其在高端可编程芯片领域的布局。FPGA芯片凭借其高度并行计算能力与现场可编程特性，已成为无线通信、人工智能、工业控制、汽车电子及数据中心等关键领域的核心硬件。随着新一代通信部署与AI技术深度融合

12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技正式向上交所递交科创板招股书，拟募资295亿元，聚焦存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术迭代及前瞻技术研发，剑指全球市场更高份额。中金公司与中信建投担任此次IPO保荐机构。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，合计市占率超90%，我国本土自给率偏低。2016年成立的长鑫科技扛起国产替代大旗，突破关键核心技术并实现商业化量产，填补中国

12月3日，港交所披露信息显示，紫光股份正式递交主板上市申请，中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际担任联席保荐人。市场消息称，此次IPO募资规模或达10亿美元，这家中国数字基建领域的头部企业，正加速迈向全球化资本舞台。截至12月3日收盘，紫光股份A股（000938.SZ）报24.81元/股，市值709.59亿元。作为全球领先的数字化解决方案提供商，其核心业务覆盖ICT基础设施、软件及云服务，重点支

半导体产业传来双重利好。国星光电宣布拟募资不超过10亿元加码核心赛道，中芯国际同步交出Q3增长成绩单，两大企业的动态为行业复苏注入强劲信心。国星光电的扩产计划精准锚定高增长领域。在投资者交流会上，公司明确募资将重点投向超高清显示Mini/MicroLED、光电子传感器件、显控模组及车载LED等项目升级。当前超高清显示正迎来政策与技术的双重风口，国星光电已构建起从芯片、封装到面板的全流程能力，未来将